�(diào)試是保證電子�(chǎn)品質(zhì)量的重要步驟。調(diào)試包括對(duì)系統(tǒng)參數(shù)的調(diào)�,用儀器儀表測(cè)出單元模塊和整機(jī)的技�(shù)指標(biāo)�。因?yàn)槊總�(gè)�(diào)試人員對(duì)系統(tǒng)�(jìn)行調(diào)試的思路和方法有所不同,具體的�(diào)試的�(guò)程依�(jù)�(diào)試人員對(duì)電路的理解不同以及調(diào)試人員的�(shí)際的�(diào)試經(jīng)�(yàn)多少而有所不同,需要調(diào)試人員對(duì)系統(tǒng)的硬件和軟件�(gòu)成有充分的了解并具備一定的正確�(diào)試方法才能夠使調(diào)試工作變得簡(jiǎn)單�
控制器硬件的�(diào)試是單元模塊和整�(jī)�(diào)試的基礎(chǔ),并伴隨著單元模塊調(diào)試同�(shí)�(jìn)�,調(diào)試步驟如�:
(1)印制電路板做好之后,首先檢查電路�,有�(méi)有短路或者斷�(kāi)的地方,特別是電源和地有�(méi)有短�;
(2)�(duì)照設(shè)�(jì)的原理圖�(lái)檢查印制電路板的�(guān)鍵連線,確保無(wú)��
(3)在�(jìn)行焊接時(shí),將電路按模塊劃分依次按模塊焊接,首先關(guān)鍵模塊ARM處理器的最小系�(tǒng)及其供電的電源電路的焊接,并�(jìn)行調(diào)�;
(4)依次焊接其他模塊并�(jìn)行調(diào)�,這樣可以縮小在調(diào)試過(guò)程中遇到困難�(shí)的故障范��
(5)在系�(tǒng)上電之前要檢查系�(tǒng)的電源和地是否短路,芯片的電源和地引腳是否連接正常;上電后檢查系�(tǒng)是否正常,如果出�(xiàn)異常�(yīng)立即斷電�(jìn)行檢��